-
1 chip bump
chip bump Chipbondhügel mEnglish-German dictionary of Electrical Engineering and Electronics > chip bump
-
2 chip bump
столбиковый вывод( полупроводникового) кристаллаБольшой англо-русский и русско-английский словарь > chip bump
-
3 chip bump
столбиковый вывод( полупроводникового) кристалла -
4 chip bump
Техника: столбиковый вывод кристалла (полупроводникового), столбиковый вывод полупроводникового кристалла -
5 flip-chip bump
Микроэлектроника: столбиковый вывод перевёрнутого кристалла -
6 flip-chip bump
стовпчиковий вивід переверненого кристалаEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > flip-chip bump
-
7 flip-chip bump
English-Russian dictionary of microelectronics > flip-chip bump
-
8 bump
стовпчиковий вивід, контактний стовпчик - external bump
- flip-chip bump
- gang-bonding bump
- plated bump
- solder bump
- sputtered gold bump -
9 bump
1) удар; толчок4) электрон. столбиковый вывод, контактный столбик5) возмущение ( атмосферы); воздушная яма6) резин. под-прессовка7) мн. ч. гофры ( в газодинамическом подшипнике)8) бурлить, кипеть с толчками• -
10 Bump
m prakt <ic> (auf Chip) ■ bump -
11 bump
<tech.gen> ■ Höcker m -
12 Bump
nt ELEKTRON [auf Chip-Baustein] bump -
13 Bondhügel auf dem Chip
Deutsch-Englisch Wörterbuch der Elektrotechnik und Elektronik > Bondhügel auf dem Chip
-
14 столбиковый вывод кристалла
Большой англо-русский и русско-английский словарь > столбиковый вывод кристалла
-
15 столбиковый вывод кристалла
Англо-русский словарь технических терминов > столбиковый вывод кристалла
-
16 столбиковый вывод кристалла
Русско-английский политехнический словарь > столбиковый вывод кристалла
-
17 kolhia
yks.nom. kolhia; yks.gen. kolhin; yks.part. kolhi; yks.ill. kolhisi; mon.gen. kolhikoon; mon.part. kolhinut; mon.ill. kolhittiinbatter (verb)bruise (verb)chip (verb)damage (verb)dint (verb)pound (verb)* * *• damage• pound• injure• hurt• dint• chip• bump• bruise• batter• beat -
18 столбиковый вывод кристалла
Engineering: chip bump (полупроводникового)Универсальный русско-английский словарь > столбиковый вывод кристалла
-
19 столбиковый вывод перевёрнутого кристалла
Microelectronics: flip-chip bumpУниверсальный русско-английский словарь > столбиковый вывод перевёрнутого кристалла
-
20 столбиковый вывод полупроводникового кристалла
Engineering: chip bumpУниверсальный русско-английский словарь > столбиковый вывод полупроводникового кристалла
См. также в других словарях:
flip-chip bump — gūburinis apverstojo lusto išvadas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bump vok. Flip Chip Höcker, m rus. столбиковый вывод перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. poutre de cristal inverse, f; poutre de flip chip, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Bump mapping — is a computer graphics technique where at each pixel, a perturbation to the surface normal of the object being rendered is looked up in a heightmap and applied before the illumination calculation is done (see, for instance, Phong shading). The… … Wikipedia
Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… … Wikipedia
Flip-Chip-Höcker — gūburinis apverstojo lusto išvadas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bump vok. Flip Chip Höcker, m rus. столбиковый вывод перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. poutre de cristal inverse, f; poutre de flip chip, f … Radioelektronikos terminų žodynas
poutre de flip-chip — gūburinis apverstojo lusto išvadas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bump vok. Flip Chip Höcker, m rus. столбиковый вывод перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. poutre de cristal inverse, f; poutre de flip chip, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Thermal copper pillar bump — The Thermal Copper Pillar Bump, also known as the thermal bump , is a thermoelectric device made from thin film thermoelectric material embedded in flip chip interconnects (in particular copper pillar solder bumps) for use in electronics and… … Wikipedia
Flip chip — Flip chip, also known as Controlled Collapse Chip Connection or its acronym, C4, is a method for interconnecting semiconductor devices, such as IC chips and MEMS, to external circuitry with solder bumps that have been deposited onto the chip pads … Wikipedia
gūburinis apverstojo lusto išvadas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bump vok. Flip Chip Höcker, m rus. столбиковый вывод перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. poutre de cristal inverse, f; poutre de flip chip, f … Radioelektronikos terminų žodynas
poutre de cristal inverse — gūburinis apverstojo lusto išvadas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bump vok. Flip Chip Höcker, m rus. столбиковый вывод перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. poutre de cristal inverse, f; poutre de flip chip, f … Radioelektronikos terminų žodynas
столбиковый вывод перевёрнутого кристалла ИС — gūburinis apverstojo lusto išvadas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bump vok. Flip Chip Höcker, m rus. столбиковый вывод перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. poutre de cristal inverse, f; poutre de flip chip, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Ultratech, Inc. — Ultratech, Inc. nasdaq|UTEK is a publicly traded international technology company based in San Jose, California which supplies equipment to global semiconductor fabs and foundries, and also makes industry leading tools for nanotechnology… … Wikipedia